待遇：7k~1W

任職要求：

1、學歷：全日制統招本科及以上；

2、專業：電子、微電子、材料類、物理、化學類相關專業；

3、工作經驗：2024屆應屆畢業生、畢業兩年內有相近專業工作經驗者（半導體、電子行業等從業經歷者優先）。

崗位職責：

1、負責大直徑硅片的技術研發、項目建設；

2、負責大直徑半導體硅片的加工流程、工藝設計、標準制定等；

3、負責研發項目的策劃和研發活動的開展；

4、負責跟蹤和分析產線工藝和質量的波動，進行工藝改進、FMEA分析、8D改善等，保證收率達成和提升；

5、負責行業標準、技術專利和重大項目申報等工作；

6、負責新產品、新技術、新工藝、新材料的開發、試驗、研究和引進。

補充說明：

1、社會保險：入職即繳納全額的五險一金，住房公積金（按最高比例12%繳納）。

2、薪酬體系：系統健全、富有競爭力的薪資體系，含崗位薪酬、績效薪酬、津補貼、年終獎、項目激勵等。

3、福利待遇：

(1)     當地引才政策（生活補助、住房津貼、人才津貼等）；

(2)     生日禮物、年節禮品、定期體檢、豐富的黨工團活動；

(3)     免費通勤班車或車補；

(4)     豐盛的免費自助工作餐；

(5)     采暖補貼、高溫補貼、加班費等。

(6)     充足的內外部培訓與學習機會；

4、休假制度：可享受國家法律法規規定的全部假種（含法定假、帶薪年休、婚假、產假、護理假、喪假、計劃生育假等）。

5、個人成長：入職集中培訓-工廠輪崗實習-定崗實習-大學生養成計劃-雙通道導師幫帶。

6、工作環境：常年恒溫恒濕、干凈整潔的人體舒適環境。

聯系人：田女士

聯系電話：0379-63390086

聯系Q Q：

聯系郵箱：gtian@mclwafer.com

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